申請獎項丨汽車芯片50強

申請產品丨車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET

產品描述：

瞻芯電子車規(guī)級SiC MOSFET產品，電壓平臺覆蓋了650V,750V,1200V,1700V，導通電阻覆蓋14~50000mOhm，且有多種插件和貼片封裝形態(tài)。

獨特優(yōu)勢：

第二代SiC MOSFET的驅動電壓(Vgs)為15-18V，兼容性更好，簡化系統(tǒng)設計。產品進一步優(yōu)化了柵氧化層工藝和溝道設計，對比第一代產品的比導通電阻降低約25%，并顯著降低開關損耗，提升系統(tǒng)效率。同時產品依然保持高可靠性與強魯棒性，在AEC-Q101車規(guī)可靠性認證、短路測試、浪涌測試中等評估中表現優(yōu)良。

應用場景：

車載逆變器、車載充電機、車載直流變換器、光伏與儲能逆變器、充電樁、開關電源、UPS等。

未來前景：

瞻芯電子依托自建的車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓產線，可快速迭代開發(fā)工藝與器件，并提供充足、可靠的產能保障。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業(yè)跨界融合及產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。